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三星抢台积电(TSM.US)份额 获高通(QCOM.US)5G芯片合约

2020-02-19 04:40 来源: 智通财经网

原标题:三星抢台积电(TSM.US)份额 获高通(QCOM.US)5G芯片合约

  三星半导体制造部门赢得了高通(QCOM.US)5G芯片的制造合约。

  三星至少会制造一部分高通的X60调制解调器芯片,并将使用其5nm工艺

  该合约将有助于三星从竞争对手台积电(TSM.US)手中抢占市场份额。据悉,台积电也在生产部分5nm X60芯片。

  另外,三星和台积电今年都将增加5nm的产量。

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