【涨停必读】这一板块获突破性进展 抢占投资先机！
【重要资讯】
>中办、国办：启动家庭农场培育计划，实施互联网+小农户计划。
>中国央行：货币政策仍有很大空间，没有必要实施所谓量化宽松(QE)政策。
>发改委：培育发展现代化都市圈 加快构建都市圈公路和轨道交通网。
>G60科创走廊部署2019重点工作，将完善并发布3.0升级版规划。
>华为助力英国三大运营商打通首个跨网5G视频通话。
>贵州：2019年共安排省重大工程和重点项目2738个，总投资44466亿元。
>商务部：将积极推动与香港、澳门经贸合作制度衔接。
【题材挖掘】
从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。
点评：我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。它的禁带宽度是目前主流的硅的3倍，导热性能更是比蓝宝石高10倍以上。在大功率工作状态下，碳化硅在降低自身功耗的同时，更可提高系统其他部件的功效，节能可高达90%。业内甚至俗称“得碳化硅者得天下”。
天富能源(600509) 旗下天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业，完全替代进口，属国家重点扶持项目，与全球最大的碳化硅晶体生产企业Cree相比，成本竞争优势明显。
天通股份(600330)继磁材、蓝宝石、压电晶体之后，又进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局，主要面向电力电子领域。
华为发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案、助力5G建设
华为在MWC2019世界移动大会上正式发布“自动驾驶移动网络”系列化解决方案，助力5G时代网络建设。方案包括“移动网络大脑”MAE(MBB
Automation Engine)以及具有更强计算能力的新BTS5900基站。
点评：过去一年全球运营商纷纷启动5G的部署计划，5G的发展速度将超乎想象。据统计，全球3G用户达到5亿规模用了10年，4G用了5年，预计5G将只需3年。这也是移动通信产业有史以来第一次系统设备和终端同时成熟。华为“自动驾驶移动网络”系列化解决方案通过分层自治、垂直协同，实现运维效率、资源效率、能耗效率以及用户体验的最优，帮助运营商实现全场景自动化，加速5G建设。
启明信息(002232) 在互动平台表示，在主营业务范围内存在与华为公司的合作关系，包括不限于设备采购、技术开发等业务。公司与华为合作共建车联网平台。
千方科技(002373) 与华为、大唐三方合作LTE-V2X车联网。
小康股份(601127)与华为签约，重庆首台无人驾驶巴士投入测试。
【公告淘金】
方大特钢(600507)2018年实现净利润29.3亿元，拟10派17元共分红24.6亿。
亚士创能(603378)拟6亿元投建长沙望城综合生产基地。
北汽蓝谷(600733) 收到新能源车推广应用补助10.5亿元。
招商轮船(601872) 拟定增募资不超41亿元拓展主业，控股股东力挺。
三毛派神(000779) 国有股权划转，控股股东持股增至66.35%。
杭州园林(300649) 预中标2.17亿元工程项目，金额占2017年营收的118%。
