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高通与华为达成长期专利授权协议 芯片问题或解决(股)(约牛证券)

2020-07-31 08:13 来源:金融界

美国芯片巨头高通今日宣布已与华为签署了一项长期专利授权协议,将在第四财季从华为获得约18亿美元的收(约牛)入。高通CEO Steve Mollenkopf表示,该交易将推动其未来销量大幅增长。受到此消息影响,高通股价在7月29日盘后交易中一度飙升。

早在去年,高通也与苹果公司达成类似的专利和解。因为一些众所周知的原因,华为纵使有了海思,在芯片设计上可以实现独立自主,接下来在芯片生产上也很难绕开美国控制。与高通和解,意味着高通此后也有可能成为华为在5G芯片上的供应商,华为在高端手机芯片的问题或许可以得到解决。

相关上市公司:

吴通控股:已经签署高通5G(约牛证券软件) LICENCE并且完成费用支付,5G模组和CPE研发上会加大投入推出产品。公司在互动易上还表示,公司研发中心获得华为海思芯片授权;

歌尔股份:美国高通公司是公司重要的合作伙伴之一,在半导体芯片和相关软件技术领域内有相应的合作。华为也是公司重要客户。

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